艾柯森取得芯片蚀刻清洗机专利，提高整个芯片制造工艺流程的效率
金融界2024年10月17日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市艾柯森自动化设备有限公司取得一项名为“芯片蚀刻清洗机”的专利，授权公告号CN221841808U，申请日期为2024年2月。专利摘要显示，本实用新型涉及半导体制造技术领域，公开了一种芯片蚀刻清洗机，包括：提篮驱动组件、提篮组件和清...
通富通科取得倒装芯片及多层堆叠芯片封装结构专利，提高芯片的可靠性
金融界2024年10月17日消息，国家知识产权局信息显示，通富通科（南通）微电子有限公司取得一项名为“一种倒装芯片及多层堆叠芯片封装结构”的专利，授权公告号CN221841838U，申请日期为2024年2月。专利摘要显示，本公开实施例提供一种倒装芯片及多层堆叠芯片封装结构，该倒装芯片包括芯片本...
华为脑机接口芯片新专利曝光
文｜半导体产业纵横文｜半导体产业纵横脑机接口是新质生产力最具潜力的发展方向之一。据国家知识产权局网站，10月1日，一份名为“控制刺激器的方法、刺激器、脑机接口系统和芯片”的专利公布在国家知识产权局网站，专利发明人为华为技术有限公司；该专利提供了一种控制刺激器的方法、刺激器、脑机接口系统和芯片。...
【品牌】荣耀今后会不会使用麒麟芯片？赵明回应
本周荣耀官宣将于10月23日下午举行MagicOS9.0发布会，并将于10月30日发布荣耀Magic7系列，这几日官方也开启了预热。荣耀CEO赵明还在微博预热了荣耀Magic7系列的AI相关内容。如上图所见，10月14日荣耀终端有限公司CEO赵明与360集团创始人、董事长周鸿祎举行了一场直播活...
立讯电子科技申请半导体芯片产品专利，实现半导体芯片产品的局部溅镀
金融界2024年10月17日消息，国家知识产权局信息显示，立讯电子科技（昆山）有限公司申请一项名为“一种半导体芯片产品及其局部溅镀治具、局部溅镀方法”的专利，公开号CN118773544A，申请日期为2021年10月。专利摘要显示，本发明实施例公开了一种半导体芯片产品及其...
芯片强势反弹，芯片ETF（512760）涨超2%，成交额超1.4亿元
芯片强势反弹，龙芯中科涨超15%，寒武纪、景嘉微、海光信息、瑞芯微、卓胜微等多股上涨，芯片ETF（512760）涨超2%，成交额超1.4亿元。长城证券表示，全球半导体市场持续回暖，8月销售额创下同期历史新高：根据美国半导体产业协会（SIA），WSTS发布的最新数据显示，全球半导体行业销售额连续5个...
【ETF动向】10月16日富国中证芯片产业ETF基金跌2.59%，份额减少1.4亿份
证券之星消息，10月16日，富国中证芯片产业ETF基金（516640）跌2.59%，成交额1.8亿元。当日份额减少了1.4亿份，最新份额为18.08亿份，近20个交易日份额减少2.86亿份。当日资金净流出1.2亿元（资金流向是当日计算的资产净值和上一交易日计算的资产净值相减得出的），最新资产净值计算...
阿斯麦财报电话会：芯片业需求复苏缓慢 客户更加谨慎
阿斯麦控股（阿斯麦HoldingNV）糟糕的三季度财报周二因技术故障被提前放出，导致该公司股票和一众芯片股大跌。阿斯麦首席执行官ChristopheFouquet在周三的财报电话会上表示，由于第三季度业绩令人失望，预计芯片市场的缓慢复苏将“持续到整个2025年”。阿斯麦周二下调了2025年的...
泰凌微：星闪产品将整合到多模系统级芯片中 后续推出相关产品
泰凌微10月16日发布投资者关系活动记录表显示，公司日前接受了20家机构投资者的集体调研，就公司目前是市场景气度和产品情况进行了深入交流。上证报中国证券网讯泰凌微10月16日发布投资者关系活动记录表显示，公司日前接受了20家机构投资者的集体调研，就公司目前是市场景气度和产品情况进行了深入交流。...
OPPO Find X8系列官宣：搭载联发科天玑9400芯片！
近日，根据多家科技媒体的消息，OPPO这家智能手机厂商宣布，将于2024年10月24日19:00举行新品发布会，届时将正式推出OPPOFindX8系列、EncoX3耳机、OPPOPad3Pro平板电脑和OPPOWatchX手表等多款旗舰生态新品。按照介绍，OPPOFindX8系列...
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