金融界2024年9月26日消息，国家知识产权局信息显示，苏州东吴医药科技集团有限公司取得一项名为“一种医疗器械包装用输送装置”的专利，授权公告号CN 221758489 U，申请日期为2024年1月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种医疗器械包装用输送装置，涉及医疗器械输送技术领域，为解决现有医疗器械在包装输送用的滚筒输送机的滚筒多数都是外接轴承直接与安装架连接，在损坏需要更换的时候需要拆卸整个安装架，费时费力，并且还不方便导致拆卸安装效率低的问题所述第安装架的后方设置有第二安装架，所述之一安装架和第二安装架之间的一端设置有主滚筒，所述主滚筒的一侧设置有从滚筒；还包括：之一连接座，其设置在所述主滚筒和从滚筒的前方，所述主滚筒和从滚筒的后方设置有第二连接座；限位卡座，其设置在所述主滚筒和从滚筒的两端，所述之一连接座和第二连接座的一侧表面均设置有限位卡槽，且限位卡座插入限位卡槽内部。
来源：金融界
52分前
46天前